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江州,pFL实验室。

警报声虽然停了,但空气中依然弥漫着一股焦糊味。

那块集成了微型锁模激光器的测试芯片,虽然产生了克尔孤子,但在运行了不到10分钟后,还是烧毁了。

“热流密度太高了。”

王海冰看着失效分析报告,脸色灰败。

“激光器区域的瞬时热流密度达到了1500 w\/cm2。”

“这是什么概念?太阳表面的热流密度大约是6000 w\/cm2。我们相当于在指甲盖大小的地方,造了四分之一个太阳。”

“现有的双相流体回路只能处理500 w\/cm2以下的热量。超过这个阈值,工质会瞬间膜态沸腾,形成气膜,锁死热传导。芯片瞬间就会积热熔化。”

“必须上金刚石。”李振声教授断言,“只有金刚石的声子导热机制,才能在不导电的情况下,把这么恐怖的热量瞬间抽走。”

“但是,”李振声指着显微镜下那堆昂贵的废墟,“怎么把金刚石弄上去?”

“直接生长?不行。cVd金刚石生长需要800度高温,光子芯片里的铌酸锂和激光器400度就废了。”

“低温键合?金刚石太硬,表面粗糙度很难抛光到纳米级。贴不紧,中间有空气层,热阻就会爆炸。”

这是一个物理死结。

要么热死,要么烫死,要么碎死。

林远看着那堆废墟,沉默了片刻。

“去河南。”

“去找黄河。”

“如果世界上有人能驯服金刚石,那一定是在那里。”

河南,柘城。

这里是全球人造钻石的中心,生产了全世界50%以上的工业金刚石。空气中飘浮着石墨粉尘的味道。

在一座巨大的厂房里,林远见到了黄河博士。

他不像个海归博士,倒像个炼钢工人。穿着满是油污的工装,正对着一台六面顶压机咆哮。

“压力不够!再加两千个大气压!我要的是电子级,不是磨刀石!”

看到林远一行人,黄河擦了擦脸上的黑灰,咧嘴一笑,露出一口白牙。

“林董,稀客啊。怎么,想买钻戒送人?”

“不,我想要晶圆。”林远开门见山,“4英寸,电子级,多晶金刚石晶圆。”

“还要抛光到Ra < 1nm。”

黄河的笑容凝固了。他上下打量了林远一眼,像是在看一个疯子。

“林董,你知道你在说什么吗?”

他随手拿起一块黑乎乎的金刚石片,扔在桌上。

“这是我们目前能做到的最好的。热导率1200,表面粗糙度50纳米。用来做大功率激光器的散热片勉强够用。”

“你要Ra < 1nm?”黄河冷笑,“金刚石是地球上最硬的东西。要想把它磨平,你得用更硬的东西去磨它。但没有比它更硬的了。”

“我们用的是化学机械抛光,用强氧化剂腐蚀表面,再配合金刚石微粉磨。磨一片2英寸的片子,要两周!成本比金子还贵十倍!”

“你要4英寸?还要量产?”

“做不到。”

黄河拒绝得很干脆。

“做不到也要做。”林远拿出了那块烧毁的芯片照片。

“1500 w\/cm2。没有你的钻石,我的芯片就是废铁。”

“黄博士,我给你投20个亿。”

“我要你在三个月内,解决大尺寸金刚石晶圆生长和超精密抛光两个问题。”

“20亿?”黄河的眼皮跳了一下。

这笔钱,足够他买下半个柘城的工厂了。

“钱是好东西。但物理规律不认钱。”黄河叹了口气,指了指厂房深处的一个封闭车间。

“跟我来。让你看看真正的难点在哪。”

封闭车间里,摆放着几台进口的微波等离子体化学气相沉积设备。

这是生长高品质金刚石的神器。利用微波激发甲烷和氢气,产生等离子体,碳原子在基底上层层沉积,长成钻石。

“看这个。”黄河指着视窗里那团耀眼的紫色光球。

“我们要长4英寸的片子,需要极高功率的微波源和极大的等离子体球。”

“但是,当等离子体球变大时,边缘的温度和中心温度就会不一致。”

“结果就是翘曲。”

黄河拿出一片废弃的4英寸金刚石晶圆,放在平整的桌面上。

肉眼可见,晶圆像薯片一样翘了起来。

“翘曲度:500微米。”

“林董,你的光子芯片是平的。我的钻石是弯的。”

“强行压在一起?啪!两个都碎。”

“这是内应力造成的。金刚石生长时温度800度,冷却到室温,热胀冷缩,内应力巨大。”

“不解决应力问题,钻石永远只能做首饰,做不了晶圆。”

林远看着那片“薯片”。

“既然一次长不平……”

“能不能拼?”

“拼?”黄河一愣。

“对。马赛克拼接。”林远提出了方案。

“我们不需要一整块4英寸的钻石。我们只需要在芯片发热最厉害的那个区域,垫一块小钻石。”

“把大问题拆解成小问题。”

“我们把高品质10mm x 10mm的小块金刚石,像贴瓷砖一样,拼在一个硅载体上。”

“小块的翘曲度可以控制在微米级。然后再进行统抛光。”

黄河摸了摸下巴:“拼接这倒是可行。但是,缝隙怎么办?激光器要是正好跨在缝隙上,热量散不出去,还是炸。”

“那就用晶圆级精准对位。”王海冰插话道,“我们在设计芯片时,避开缝隙。让发热源精准地落在每一块瓷砖的中心。”

“这需要极高的工艺控制。但比控制应力要简单。”

黄河思考了良久。

“行。拼!我负责种瓷砖,你们负责贴。”

解决了“大”,还要解决“平”。

哪怕是小块的钻石,表面依然是粗糙的多晶面,像砂纸一样。要把它磨成镜面,才能和芯片键合。

“cmp太慢了。”林远看着黄河的抛光机,“我们要换个思路。”

“不用磨的。用刻的。”

“等离子体刻蚀抛光。”

林远调出了之前在“普罗米修斯”计划中获得的资料。

“利用高能氧离子束,以极低的角度掠射金刚石表面。”

“突起的部分,会被优先氧化成二氧化碳气体飞走。凹陷的部分,保留下来。”

“这叫原子级刨平。”

“这需要昂贵的电感耦合等离子体刻蚀机。”黄河皱眉,“那是半导体设备,我这里只有压机。”

“我给你调。”林远立刻拨通了孙大炮的电话,“把江钢工业之心备用的那台国产刻蚀机,拉到柘城来!”

一个月后。

第一批马赛克金刚石晶圆制作完成。表面粗糙度终于降到了2纳米。

虽然还不够完美,但已经是国内极限。

接下来,是最关键的一步键合。

把这块金刚石晶圆,和那块脆弱的铌酸锂光子芯片,永久地粘在一起。

pFL实验室。

李振声教授看着两块晶圆,手心出汗。

“我们不能用胶水。胶水导热太差,会成为热瓶颈。”

“必须用范德华力直接键合。”

“也就是,让两个表面的原子,靠得足够近,利用分子间作用力吸在一起。”

“但是,金刚石太硬,铌酸锂太脆。稍微有一点点灰尘,或者一点点不平,键合就会失败,甚至产生空洞。”

“一旦有空洞,热量积聚,芯片必炸。”

“试试表面活化+中间层。”林远建议。

“在金刚石表面,镀一层极薄的非晶硅。在铌酸锂表面,也镀一层非晶硅。然后,利用硅和硅之间的键合。硅比较软,可以填补金刚石表面的微小坑洼。”

“但这会增加热阻。”李振声担心。

“5纳米的硅,热阻可以忽略不计。”林远计算了一下,“只要能贴紧,比什么都强。”

实验开始。

真空键合机内,两片晶圆缓缓靠近。

压力施加:2000牛顿。

温度:室温。

“接触波扩散……”李振声盯着红外显微镜。

屏幕上,代表键合区域的黑色斑点开始迅速扩大,那是原子正在吸合的标志。

一切看起来都很顺利。

“键合完成。开始退火。”

温度缓慢上升到200度。

突然。

“啪!”

一声清脆的响声,在寂静的实验室里,如同枪声般刺耳。

所有人的心都凉了。

打开舱门。

那块昂贵的LNoI光子芯片,已经碎成了蜘蛛网。而底下的金刚石晶圆,完好无损,冷漠地闪烁着光芒。

“热失配。”李振声痛苦地闭上眼睛。

“金刚石的热膨胀系数是1 ppm\/K。铌酸锂是15 ppm\/K。”

“加热时,铌酸锂想膨胀,但金刚石死死拉住它不让动。”

“应力超过了铌酸锂的断裂强度。它自杀了。”

失败。

彻底的失败。

物理规律再次展示了它的无情。硬要把两个性格不合的材料凑在一起,结果只能是毁灭。

林远捡起一块碎片,锋利的边缘划破了他的手指。鲜血滴在金刚石上,瞬间滑落。

“不能加热。”林远看着血滴。

“必须在室温下,完成所有强度的固化。”

“但是,室温下的范德华力太弱了,经不起后续的切割工艺。”李振声摇头。

“那就用纳米胶钉。”

林远眼中闪过一丝狠厉。

“我们在金刚石表面,刻蚀出无数个纳米级的倒钩。”

“在铌酸锂表面,对应位置,刻蚀出凹槽。”

“然后,在中间层引入一种特殊的液态金属。”

“液态金属在室温下是液体,可以流动,填充缝隙,缓解应力。”

“但它导热极好,远超胶水。”

“我们不搞刚性连接。我们搞柔性导热连接!”

“让芯片浮在金刚石上!”

这是一个极其疯狂的构想。

用液态金属做热界面材料,这在电脑cpU散热上常用。但在微米级的光子芯片内部使用,闻所未闻。

“这液态金属会侧漏的,会短路!”王海冰反对。

“用密封环。”林远在白板上画了一个圈。

“在芯片的边缘,用光刻胶做一个密封圈,把液态金属锁在里面。”

“这就像是一个三明治。”

“上面是芯片,下面是金刚石,中间是液态金属馅料。”

“热量通过液态金属传导,应力通过液体的流动释放。”

“这是流体软着陆!”

一周后。

采用了“液态金属软着陆”方案的测试芯片,再次上机。

锁模激光器启动。功率拉满。

热流密度:1500 w\/cm2。

所有人都盯着温度传感器。

85度……90度……92度……

温度停住了!

没有飙升到熔点,而是稳定在了一个安全区间。

液态金属像一条高效的河流,将热量源源不断地搬运到金刚石基底上,再由金刚石瞬间扩散到整个封装壳体。

而芯片本身,因为“浮”在液体上,没有受到任何热应力的拉扯,完好无损。

“稳住了!”汪韬大喊,“量子噪声被压制了!算力输出稳定!”

林远长长地出了一口气。

他看着那个在显微镜下,散发着幽幽蓝光的“三明治”芯片。

这是最硬的石头与最软的金属的结合。

这是火与冰的平衡。

他终于,在这个物理学的死胡同里,凿开了一条缝。

但代价是巨大的。

为了这块芯片,他消耗了大量的镓资源,也耗尽了黄河工厂半年的产能。

而且,这种手搓出来的工艺,良率低得可怕。

要想量产,要想把成本降下来,他必须解决“液态金属封装”的自动化问题。

而这,需要一种全新的设备“微流控封装机”。

这种设备,全球只有一家公司能做。

瑞士,Ligentec。

那个被cIA投资的公司。

那个燕清池说绝对搞不定的公司。

林远的目光,再次投向了西方。

“看来,还是得去一趟瑞士。”

“既然买不到,那就换。”

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